Compound thermique (graisse) pour dissipateurs thermiques Aide à la dissipation thermique d'un processeur, d'un chipset ou d'un processeur vers un dissipateur thermique Excellente impédance thermique Une stabilité parfaite Non capacitif ou électriquement conducteur
Caractéristiques:
Poids : 1,5g Conductivité thermique : 4,5 W/mK Impédance Thermique 0.205°C in2/W Densité : 2,5 Évaporation : 0,001 % Volatilité : 0,005 % La constante diélectrique : 5.1 Facteur de dissipation : 0,005 Viscosité : 76 CPS Indice thixotrope : 310 ± 10 °C Température de fonctionnement : 50 ~ 240 ° C Composites : 50% composés de silicone Composés : 30% de carbone Les composés d'oxydes métalliques : 20%
